近日，上海川土微电子有限公司（以下简称：川土微电子）完成了数亿元C轮和C+轮融资，该轮融资由比亚迪股份、上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投，磐霖资本、朗玛峰创投、元禾璞华、中汇金资本等老股东继续跟投。本轮融资，将用于进一步提升核心技术及车规芯片等关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位。

川土微电子自2016年成立以来，先后共推出300多个芯片料号，合作客户超过2000家，其中包含众多海内外Tier1及整车厂。截至2022年底，车规芯片包含CAN/LIN收发器、数字隔离器、隔离放大、隔离驱动等多款产品，全车规芯片产品全年量产发货超过10KK，已基本覆盖电动化、智能驾驶、座舱娱乐等应用场景。

自进军汽车电子以来，川土微电子全力推进车规质量管理体系的建设与提升：2022年9月，获得ISO 26262:2018汽车功能安全管理体系ASIL D认证；12月，通过CNAS（中国合格评定国家认可委员会）实验室资质审核。一系列资质与认证将促进川土微电子为客户提供更多高品质的工业和汽车芯片产品。2023，敬请期待！